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    反而让后来者居上，也就是后来的首钢NEC项目反而迈出了实质性的步伐……

    扯得有点远，不过从80年代国家最大的集成电路项目的执行情况来看，国家不是没有尽心尽力，而是因为各种国际外部因素（巴统）的影响下，导致在项目的执行上，时间节点的把握上失了节奏，再加上缺乏类似快节奏大投资工业的投资经验……最后的结果真的是让人唏嘘。

    让每一个后来者从头回顾这段无锡微电子项目合作谈判历程的时候，心中憋了一口闷气！

    无锡微电子项目（后来的华晶）这样稀里糊涂似的失败，并没有为共和国电子工业趟出一条平坦路来……去年八月，由机械电子工业部提出的集成电路908工程，在一年后的92年3月，正式上报国家《集成电路908工程建设建议书》，可惜在多方面的因素下，又是重蹈覆辙失败而已。

    就这样一直到1995年4月，燕钢日电集成电路项目3微米CMOS芯片生产线正式投产，国内一直都在5微米以上徘徊。（需要说明一点的是，CMOS工艺和双极线性工艺芯片是两种截然不同的芯片，所以不能通用。在80年代中期，共和国引进了3微米的双极线性工艺，用来生产部分彩电用到的芯片。而集成电路生产中，被大量应用的确实CMOS工艺。）

    所以，经过这一年的努力，当香积电能够生产1.2微米的芯片时，余子贤还是非常兴奋和自豪的！

    不过这份自豪，余子贤只能暂时装进口袋，锦衣夜行。

    因为他还弱小，一旦引起美日欧电子巨头的注意，仅仅一个半导体材料针对性停供，香积电的生产线分分秒秒停运趴窝……所以此刻猥琐发育才是关键！

    不过香积电这份集成电路制造产业给予了余子贤向芯片上下游产业扩展的可能。

    芯片制造位于集成电路制造产业的中游，上游产业有芯片IC设计、芯片制造设备以及半导体材料公司，下游有芯片的封测公司。

    如果再远一点的话，其实想芯片设计涉及的ICCAD软件服务提供商，都属于上游。

    此时香积电有了1.5微米（以后除非特指，否则一般都是默认CMOS工艺的芯片）芯片的加工能力，可是给谁代工了？

    难道现在就和苔积电抢食吃？大大的不妥啊！张仲谋可是个狠人啊，尤其是已经傍上的Intel爸爸大腿的张仲谋。

    再说，过两年，苔积电就要上市了，有了美国财团支持的苔积电，余子贤感觉会更惹不起！

    除非两年之后，余子贤的大腿比苔积电的爸爸大腿更粗、更大！

    可是，有这个可是么？余子贤不知道……哪怕是五年之后，十年之后，估计余子贤也可能会没有！

    所有的一切还得靠余子贤自身硬气，全产业链才是王道。不过这个时候，全产业链对于余子贤来说，仅仅只是个梦而已！

    剩下的其他什么美日欧芯片厂商，那就更不用想了。可是除了这些外国公司，还有谁拥有高端芯片的设计版权，然后让自己来代工？

    好像真的没了！

    国内这个时候，连集成电路设计软件ICCAD都没有（自己没有，国外又禁运），谈何设计芯片？更谈何设计出一款小线程的先进芯片来！？

    难道真的要再组建魔芯旗下的设计公司来？

    没钱钱啊啊，余子贤感觉要崩溃了！

    前两天，余子贤叫来曹飞大概统计了下此次香积电生产线升级的总造价。

    这一次，香积电生产线改造很顺利，尤其是在良率上有很大的突破，但是这些都是建立在大额资金指出的基础上的。

    生产线升级设计、洁净厂房的改造，设备进场以及安装调试等等这些都有合同约束，基本上都未超出预算，可是在安装调试技术人员的薪酬上超额支付了许多。

    当时余子贤为了确保良率，刻意要求设备厂家多派技术专家和经验丰富的技术人员到场指导，最后的代价就是人工薪酬支在近四个月的时间里，整整超出了100万美金！
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